自建晶圆厂动态 ： 科罗拉多 Fab 5 ：8 英寸晶圆厂，专注功率器件、混合信号芯片； 俄勒冈 Fab 4 ：投资 8.8 亿美元扩建 SiC 和硅产能，瞄准电动车、工业控制需求； 亚利桑那 Fab 2 ：2025 年 Q3 关闭，战略聚焦高附加值产线。
2025 财年前 9 个月，约 33% 的组装与测试依赖第三方（如日月光、安靠），尤其针对先进封装（如 Flip Chip、WLP）。自有封测厂（如菲律宾、马来西亚）则负责成熟工艺，平衡成本与技术把控。
前端晶圆厂分布于美国、捷克、日本、韩国、马来西亚，覆盖硅基与 SiC 功率器件生产。美国亚利桑那厂聚焦 12 英寸硅晶圆，捷克厂专注 8 英寸功率芯片，日本与韩国厂深耕 SiC 衬底及外延，马来西亚厂承接部分成熟制程，形成区域化分工。
后端封测厂位于加拿大、中国、马来西亚、菲律宾、越南，其中中国工厂（如上海、深圳）主要处理分立器件、逻辑芯片的封装测试，服务本土电动车、光伏等市场。东南亚基地（马来西亚、菲律宾）则承担 SiC 模块封装、晶圆级测试等中高端环节，适配全球供应链需求。
超过 50% 的晶圆需求依赖台积电等代工厂，主要由于高性能模拟芯片（如 ADC/DAC、MEMS 传感器）需先进制程支持。自有晶圆厂（如美国马萨诸塞州、英国曼彻斯特）负责特色工艺（如高压模拟、混合信号），保障核心产品供应稳定。
封测产能集中于马来西亚槟城、菲律宾、泰国，以 Flip Chip、BGA 等中高端封装为主，满足通信、工业控制等领域的高可靠性需求。中国市场则通过与本土封测厂合作（如长电科技），灵活应对消费电子订单波动。
IDM 与代工模式分化 ：TI、Onsemi 强化 IDM 垂直整合，Microchip、ADI 则通过代工平衡技术与成本，反映不同产品策略下的产能选择。
中国市场重要性凸显 ：四家企业均在中国布局封测产能，利用本地成本与市场优势，成熟工艺占比普遍超 20%，部分企业正探索先进封装本土化。
新兴技术产能倾斜 ：SiC、高压模拟、高带宽接口等领域成为扩产重点，配套晶圆与封测产能向美国、东南亚转移，以适配电动车、可再生能源等需求。
亿配芯城与ICGOODFIND将持续追踪全球半导体供应链动态，依托丰富产品线与本地化服务，为客户提供高效的元器件采购解决方案。返回搜狐，查看更多